Symbol: BX8071513400F
Dostępność:
Średnia dostępność
30
szt.
Cena: 630.00
| Specyfikacja | |
| Data premiery | Q1'23 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Efektywne rdzenie | 4 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
| Typ procesora | Intel® Core™ i5 |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Wydajne rdzenie | 6 |
| Pudełko | Tak |
| Liczba rdzeni procesora | 10 |
| Model procesora | i5-13400F |
| Podstawowa moc procesora | 65 W |
| Cache procesora | 20 MB |
| Maksymalna moc turbo | 148 W |
| Liczba wątków | 16 |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2,5 GHz |
| Generacja procesora | Intel® Core™ i5 13. generacji |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Producent procesora | Intel |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4,6 GHz |
| Procesor ARK ID | 230501 |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 192 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR5-SDRAM |
| Przepustowość pamięci | 76,8 GB/s |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Bez ECC | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Skalowalność | 1S |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.1 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8+1x4 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Segment rynku | Komputer stacjonarny |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | Tak |
| Cache L2 | 9728 KB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Szerokość | 122mm |
| Długość | 80mm |
| Wysokość | 110mm |
• Nie wolno wyrzucać procesorów do zwykłego śmietnika - wymagają specjalnej utylizacji ze względu na ich potencjalne wpływy na środowisko.
• Zachowaj ostrożność podczas obsługi procesora, aby nie uszkodzić delikatnych pinów.
• Upewnij się, że procesor jest odpowiednio zamontowany w gnieździe CPU, aby uniknąć uszkodzeń.
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 75w)
