Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0 zł
Cena uwzględnia rabaty
Symbol: BIG CHUNGUS HENCH
Dostępność:
Mało
15
szt.
Cena: 831.00
| Specyfikacja | |
| Model | PC |
| Ilość zatok 2,5 " | 2 |
| Panel(e) ze szkła hartowanego | Tak |
| Materiały | Szkło hartowane |
| Materiały | Metal |
| Kolor podświetlenia | Niebieski |
| Kolor podświetlenia | Czerwony |
| Kolor podświetlenia | Bursztyn |
| Kolor podświetlenia | Zielony |
| Układ | Midi Tower |
| Obsługiwany typ płyty głównej | micro ATX |
| Obsługiwany typ płyty głównej | Mini-ATX |
| Obsługiwany typ płyty głównej | ATX |
| Przycisk reset | Tak |
| Podświetlenie | Tak |
| Liczba slotów rozszerzeń | 7 |
| Lokalizacja oświetlenia | Wentylator obudowy |
| Lokalizacja oświetlenia | Boczne |
| Przeznaczenie | Gaming |
| Maksymalna długość PSU | 20 cm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia procesora | 16,5 cm |
| Ilość zatok 3.5" | 1 |
| Maksymalna długość kart graficznych | 31 cm |
| Boczne okno | Tak |
| Kolor produktu | Czarny |
| Przycisk Włączania/wyłączania | Tak |
| Waga produktu | 8,6 kg |
| Szerokość produktu | 230 mm |
| Wysokość produktu | 525 mm |
| Głębokość produktu | 640 mm |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 3.5" |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 1 |
| Liczba portów USB 2.0 | 1 |
| Wejście audio | Tak |
| Wyjście audio | Tak |
| Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych | 240 mm |
| Zainstalowane wentylatory przednie | 2x 120 mm |
| Obsługiwana średnica wentylatorów przednich | 120 |
| Zainstalowane wentylatory tylne | 2x 120 mm |
| Obsługiwana średnica wentylatorów górnych | 120 |
| Maksymalna ilość wentylatorów górnych | 2 |
| Maksymalna ilość wentylatorów przednich | 2 |
| Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych | 120 mm |
| Maksymalna ilość wentylatorów tylnych | 2 |
| Szerokość | 285mm |
| Długość | 635mm |
| Wysokość | 725mm |
• Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.
• Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.
• Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.
