Symbol: 2114742
Dostępność:
Mało
2
szt.
Cena: 3034.00
| Specyfikacja | |
| Stan serwisowania | Baseline Servicing |
| Liczba linków UPI | 2 |
| Prędkość pamięci (max) | 2667 MHz |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Status | Launched |
| Rynek docelowy | Cloud Computing |
| Data premiery | Q2'21 |
| Generacja procesora | Intel Xeon Scalable 3rd Gen |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2,8 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2,8 GHz |
| Model procesora | 4309Y |
| Liczba wątków | 16 |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3,6 GHz |
| Cache procesora | 12 MB |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 10,4 GT/s |
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel® Xeon Silver |
| Proces litograficzny | 10 nm |
| Nazwa kodowa procesora | Ice Lake |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Rodzaj opakowania | Box, Tray |
| Procesor ARK ID | 215275 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 105 W |
| Gniazdo procesora | LGA 4189 |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Obsługa kanałów pamięci | Ośmiokanałowy |
| Korekcja ECC | Tak |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2667 MHz |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 6,14 TB |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G178966 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 64 |
| Skalowalność | 2S |
| Segment rynku | Serwer |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Wielkość opakowania procesora | 77.5 x 56.5 mm |
| Tcase | 76 °C |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Nie |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX | 8 GB |
| Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. | Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Akceleracja kryptowalut Intel®. | Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 6 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Szerokość | 110mm |
| Długość | 100mm |
| Wysokość | 140mm |
• Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń.
• Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością.
• Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie.
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 75w)
