![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 75w)
Koszyk jest pusty
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Podsumowanie zamówienia
Suma
0 zł
Cena uwzględnia rabaty
Darmowa dostawa od 140 PLN
INTEL CORE I5-10400 S1200 BOX 2.9G BX8070110400 S RH3C IN
Symbol:
BX8070110400SRH3C
Dostępność:
Mało
7
szt.
![]()
693.00
Zamówienie telefoniczne: 661496881 Zostaw telefon
Wysyłka w ciągu:
5 dni
Cena przesyłki:
0
Więcej o produkcie
Gwarancja:
24 miesięcy
| Specyfikacja | |
| Maksymalna pamięć karty graficznej | 64 GB |
| Prędkość magistrala | 8 GT/s |
| Rynek docelowy | Gaming |
| Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort) | 4096 x 2304@60Hz |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Typ produktu | Processor |
| Status | Launched |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| ID procesora | 0x9BC8 / 0x9BC5 |
| Data premiery | Q2'20 |
| Cache procesora | 12 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Procesor ARK ID | 199271 |
| Generacja | 10th Generation |
| Generacja procesora | 10th gen Intel® Core™ i5 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Producent procesora | Intel |
| Liczba wątków | 12 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2,9 GHz |
| Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Typ procesora | Intel® Core™ i5 |
| Przeznaczenie | PC |
| Liczba rdzeni procesora | 6 |
| Model procesora | i5-10400 |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,3 GHz |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1100 MHz |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 60 Hz |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x9BC8/0x9BC5 |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) | 30 Hz |
| Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej | 4.5 |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 MHz |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 4096 x 2304 px |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) | 4096 x 2304 px |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) | 60 Hz |
| Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej | Tak |
| Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) | 4096 x 2160 px |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel® UHD Graphics 630 |
| Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej | 12.0 |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 MHz |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Korekcja ECC | Nie |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Segment rynku | Komputer stacjonarny |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.1 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+2x4 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Nie |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 4,3 GHz |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Nie |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Szerokość | 100mm |
| Długość | 70mm |
| Wysokość | 120mm |
Gwarancja:
24 miesięcy
Informacje dotyczące bezpieczeństwa
• Upewnij się, że procesor jest odpowiednio zamontowany w gnieździe CPU, aby uniknąć uszkodzeń.
• Zachowaj ostrożność podczas obsługi procesora, aby nie uszkodzić delikatnych pinów.
• Nie wolno wyrzucać procesorów do zwykłego śmietnika - wymagają specjalnej utylizacji ze względu na ich potencjalne wpływy na środowisko.
