HP Pro 400 SFF G9 i5-14500 8GB DDR5 4800 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Name: HP Pro 400 SFF G9 i5-14500 8GB DDR5 4800 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite
Brand: Hewlett-Packard
Price: 3679.00 PLN
Availability: InStock

Symbol: 9H7N2ET

Dostępność: Mało 10 szt.

Cena: 3679.00

szt.

Zamówienie telefoniczne: 661496881 Zostaw telefon

Wysyłka w ciągu: 24 godziny

Cena przesyłki:

Więcej o produkcie

Gwarancja:

36 miesięcy

Pamięć RAM:

8 GB

Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR)	https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Wydajne rdzenie	6
Typ pamięci procesora	L3
Model procesora	i5-14500
Cache procesora	24 MB
Typ procesora	Intel® Core™ i5
Producent procesora	Intel
Liczba wątków	20
Liczba rdzeni procesora	14
Podstawowa moc procesora	65 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo	3,7 GHz
Maksymalne taktowanie procesora	5 GHz
Maksymalna moc turbo	154 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,6 GHz
Generacja procesora	Intel Core i5-14xxx
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo	5 GHz
Efektywne rdzenie	8
Wbudowana karta graficzna	Tak
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® UHD Graphics
Dedykowana karta graficzna	Nie
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego	Intel
Pamięć RAM	8 GB
Prędkość zegara pamięci	4800 MHz
Typ pamięci RAM	DDR5-SDRAM
Układ pamięci	1 x 8 GB
Gniazda pamięci	DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB
Nazwa koloru	Jack black
Obudowa	SFF
Ilość zatok 3.5"	1
Kolor produktu	Czarny
Częstotliwość wejściowa zasilania	50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza	100 - 240 V
Zasilanie	240 W
Waga produktu	4,2 kg
Szerokość opakowania	394 mm
Waga wraz z opakowaniem	7,25 kg
Wysokość opakowania	499 mm
Głębokość produktu	95 mm
Głębokość opakowania	205 mm
Wysokość produktu	270 mm
Szerokość produktu	270 mm
Zakres wilgotności względnej	10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Łączność z siecią komórkową	Nie
Przewodowa sieć LAN	Tak
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi	Tak
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10 Mbit/s
Bluetooth	Tak
Wersja TPM	2.0
Rodzaj ochrony hasłem	BIOS
Rodzaj ochrony hasłem	Zasilanie włączone
Typ produktu	PC
Ochrona hasłem	Tak
Układ audio	Realtek ALC3252
Pozycjonowanie na rynku	Sprawdzona produktywność
Układ płyty głównej	Intel Q670
Moduł TPM (Trusted Platform Module)	Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)	1
Technologia Intel® Turbo Boost	Tak
Dołączony wyświetlacz	Nie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Całkowita pojemność dysków	512 GB
Nośniki	SSD
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	512 GB
Liczba zainstalowanych dysków	1
Całkowita pojemność dysków SSD	512 GB
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
NVMe	Tak
Wersja DisplayPort	1.4
Wersja HDMI	1.4
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon	Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A	3
Ilość DisplayPort	1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	3
Liczba portów USB 2.0	2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C	1
Ilość portów HDMI	1
Wyjście liniowe	Tak
HP Support Assistant	Tak
Segment HP	Biznes
Narzędzia do zarządzania HP	Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju	Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	EPEAT
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)	30
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)	4
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)	22
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)	3
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)	2
Szerokość	210mm
Długość	395mm
Wysokość	490mm